LuxTurrim5G ekosysteemissä kehitetään kahden vuoden aikana älypylväskonseptista kaupallista ratkaisua. Usean yrityksen ja tutkimuslaitoksen yhteinen hanke etenee hyvin, ja toukokuussa 2020 Espoon Keraan valmistuu 15 älypylvään pilotti. Orbis Oy on vastuussa pylväiden kaapeloinnista, kytkennöistä ja kokoonpanosta, mikä tarkoittaa aktiivista kevättä Orbiksen tiimille.
Orbis Oy kehittää uusia kaapelointi- ja kytkentäratkaisuja 5G-mobiiliverkkoon ja älykaupunkeihin. Käynnissä olevissa piloteissa kehitetään älypylväitä, jotka poikkeavat huomattavasti perinteisistä tukiasemamastoista.
Tässä artikkelissa pyrimme tiivistämään oleellisimmat asiat, mitkä on hyvä muistaa älypylväistä puhuttaessa.
Olemme tähän vertailuun yksinkertaistaneet mobiiliverkon toimintoja. Osa variaatioista on tarkoituksella jätetty pois, jotta perusteet saadaan esitettyä selkeämmin.
Tampere kehittää Hiedanrannan kaupunginosaa uusien ideoiden, kokeilujen ja kaupunkikulttuurin lähtökohdista. Kestävät ja älykkäät ratkaisut helpottavat alueen tulevien 25 000 asukkaan ja 10 000 työntekijän arkea. Orbis Oy osallistuu Hiedanrannan rakentamiseen älypylväspilotilla kesän 2019 aikana yhteistyössä Tehomet Oy:n ja DNA Oyj:n kanssa.
Elämme keskellä suurta murrosta, jossa olemme siirtymässä yhä vahvemmin digitaaliseen maailmaan. Tiedonsiirron rooli muuttuu kriittiseksi, kun kokonaisia tehtaita automatisoidaan robotiikkaa ja tekoälyä hyödyntäen, lääkärit operoivat potilaita etänä toiselta paikkakunnalta tai liikenteessä kulkee itseohjautuvia autoja. 5G-teknologia on kehitetty vastaamaan tiedonsiirron uusiin vaatimuksiin, joita ovat kapasiteetti, luotettavuus, tietoturva ja pieni latenssi (viive).
Tiedonsiirtoverkkojen rakentaminen muuttuu, jolloin tarvitaan uudenlaisia ratkaisuja sekä eri alojen yhteistyötä.
Tuleva 5G-mobiiliverkkoteknologia lupaa enemmän dataa nopeammin sekä kommunikointia erittäin pienillä viiveillä. Olemme Orbiksella seuranneet teknologian kehitystä ja pohtineet yhdessä kumppaniemme kanssa, millaisia ovat tulevaisuuden mobiiliverkon tukiasemat ja verkonrakentaminen.
Mobiiliverkon tukiasemien ja liittimien valmistajien yhteistyönä on kehitetty uusi pienempi 4.3-10-liitinrajanpinta korvaamaan 7/16-liittimen käyttöä. Verkonrakentamisessa uusi paremman PIM-arvon omaava liitin on nyt tullut käyttöön uusien laitemallien myötä. Uusi liitin on parhaimmillaan sovelluksissa, missä tila-, paino- tai tehovaatimukset ovat haasteena.
